Der Snapdragon 810 von Qualcomm hat bekanntlich ein „dezentes“ Hitzeproblem. Nun verbaut Sony genau diesen SoC allerdings im aktuellen Flaggschiff-Smartphone – dem Xperia Z5. Hier hat man jedoch scheinbar für die Hitzeprobleme eine Lösung gefunden.
Heatpipes – so lautet das Stichwort, mit dem Sony den Snapdragon 810 beim Xperia Z5 unter Kontrolle hält. Dazu gesellt sich auch noch eine größere Menge an Wärmeleitpaste. Dies ist übrigens die selbe, wie sie auch in PCs zum Einsatz kommt. Zwar setzte man auch schon beim Z3 auf die Heatpipe-Lösung, hier allerdings nur auf eine einfache Lösung. Beim neuen Xperia Z5, Xperia Z5 Compact und Xperia Z5 Premium setzt man hingegen nun auf eine Dual-Heatpipe.
Im ersten Eindruck scheint man hiermit auch wesentlich besser zu liegen als noch bei den Vorgängermodellen, welche besonders bei der Videowiedergabe schnell an ihre Grenzen gerieten. Ob dies allerdings die entgültige Lösung für die Wärmeproblematik mit dem Snapdragon 810 ist bleibt fraglich. Genauso ist fraglich, weshalb man nicht wie OnePlus auf die weiterentwickelte Version des Snapdragon 810 setzt, die von Haus weniger Hitzeprobleme besitzt.
Im Allgemeinen ist aber eins bekannt: Das Xperia Z5, Xperia Z5 Compact und Xperia Z5 Premium halten zum Beispiel bei der Wiedergabe von 4K-Inhalten wesentlich länger durch, als dies noch bei den Vorgänger-Modellen der Fall war. Die Lösung von Sony gibt also Grund zur Hoffnung.
via: Weibo
