Das Xiaomi Mi 6 wird von Fachpresse und China-Fans schon sehnsüchtig erwartet, stellt es doch schließlich den Nachfolger des Flaggschiffes Mi 5s aus der Mitte des letzten Jahres dar. Ein weiterer Grund für die Vorfreude könnte der System-on-a-Chip sein.
Bei Xiaomi sieht es aktuell nach Veränderung aus: Ex-Googler Hugo Barra verlässt die Firma und wechselt stattdessen zu Oculus, weiterhin kündigt man an, die diesjährige MWC in Barcelona ausfallen zu lassen. Ein neues Smartphone soll uns trotzdem nächsten Monat erwarten. Statt sich auf MediaTek oder Qualcomm zu verlassen wird man aber wohl einen eigenen Chip verbauen – und das macht auch durchaus Sinn. Will man wirklich das Beste bieten, was momentan auf dem mobilen Technik-Markt zu haben ist, kommt man wohl kaum am Snapdragon 835 vorbei. Die Exklusivität hat sich fürs Erste aber leider Samsung im Galaxy S8 gesichert, welches nicht zur anstehenden MWC kommt. Alternative dazu wäre der (immer noch nicht releaste) Helio X35, aber mal ehrlich: Wenn man schon selbst was basteln kann, will man sich auch nicht mehr auf MediaTek verlassen.
Das kann der SoC
Die Chips der „Pinecone“-Serie, welcher der V670 und der V970 entspringen, decken sowohl die Mittelklasse als auch den Highend-Bereich ab. Der V670 wird im Mi 5C verbaut und vergleichbar mit dem Snapdragon 808 sein. Die acht Kerne sind zwei mal vier Cortex A53-Cores, dazu eine Mali-T860 MP4-GPU. Der V970 hingegen vertraut auf vier Cortex A73-Kerne bei 2,7 GHz und vier Cortex A53-Kerne bei 2,0 GHz, eine Mali-G71 MP12-GPU und 10-nm-Fertigung wie im Snapdragon 835.
Drei Versionen des Xiaomi Mi 6 sollen vorgestellt werden: Eine mit gebogenem Display an den Seiten und dem vorgestellten Pinecone V970, weiterhin zwei mit geraden Bildschirmen, einmal mit Snapdragon 835 und einmal mit Helio X30. Weitere Details sollten in den kommenden Wochen folgen.
via: XioamiToday
