In den nächsten Tagen soll der Verkauf des neuen HTC One M9 starten, doch wie nun bekannt wurde, scheint das neue Flaggschiff aus Taiwan ein Hitzeproblem zu haben. Schuld daran ist der verbaute Snapdragon 810 von Qualcomm.
Vor der Präsentation des Galaxy S6 wurde Samsung ja schon nachgesagt, dass man auf den Snapdragon 810 verzichtet hätte, da dieser mit zu hohen Temperaturen zu kämpfen habe. Setzten die Koreaner aus diesem Grund auf den hauseigenen Exynos 7420, hat es nun HTC erwischt, die im One M9 den neuen SoC von Qualcomm verwenden. Diesen Eindruck erweckt eine Aufnahme mit einer Wärmebildkamera, nachdem diverse Benchmarks auf dem Gerät liefen.
Laut eigenen Angaben entstand dieses Foto nach dem GFXBench – und da sind 55,4 °C bei einem Aluminium-Gehäuse schon mehr als kritisch zu sehen. Dazu muss man allerdings auch sagen, dass die verwendete Software noch nicht final ist. Ab dem 20. März soll ein Update ausgerollt werden, welches diese Probleme (hoffentlich) behebt. Aus diesem Grund ist allerdings unverständlich, dass HTC bereits Geräte an Blogger und Journalisten verschickte, welche diese mit einer nicht-finalen-Software testen.
